中国首台光刻机今日交付
中国首台光刻机今日交付，光刻机是芯片制造不可或缺的重要设备，是振兴国产半导体产业的核心器械。拥有自己的高端光刻机成为国产商和国人的共同理想。中国首台光刻机今日交付。
中国首台光刻机今日交付1
都说科学技术是第一生产力，如今包括中美2国在内，全球各大主要经济体都在加速推动本国科技的发展。其中，中国推动科技进步的压力和动力都更大，为什么呢？因为美国近些年频频将各种高科技产品视为对付其他国家的工具，因此实现技术独立对中企来说有着重要意义。
在各种高端科技产品中，光刻机的进展在中国备受关注。而就在刚刚，中国终于迎来一大好消息。2月7日最新消息显示，致力于半导体装备、高端智能装备开发、设计、制造等的中国科技企业——上海微电子今天举行了第一台2.5D/3D先进封装光刻机的发运仪式。
这不仅意味着该企业正式交付首台光刻机，而且也标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式向客户交付。那么，这台光刻机有什么用呢？报道指出，这种光刻机具有高分辨率、高套刻精度以及超大曝光视场等特点，主要用于高密度异构集成的领域。
对于芯片封装企业来说，这种光刻机不止可以满足其封装超大芯片尺寸的需求，而且还有助于其提高工艺水平，甚至还可以开拓新的工艺。因此，上海微电子正式交付的这台光刻机，对于中国芯片产业的发展无疑有着重要的意义。
据上海微电子此前透露，目前该企业已经收到了多家客户的光刻机订单，可见目前市场对于这种光刻机的需求量仍不小。最后，你觉得中国光刻机制造的前景如何？
中国首台光刻机今日交付2
光刻机是芯片制造不可或缺的重要设备，是振兴国产半导体产业的核心器械。美国半导体针对光刻机等半导体核心设备的不断加码，让我们意识到了核心技术的重要性。半导体行业的高景气，以及各行各业对芯片需求的不断增加，拥有自己的高端光刻机成为国产商和国人的共同理想。如今，它实现了！
2022年2月7日最新消息，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。该仪式的举行代表着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付给客户使用。也代表着国产半导体成功破冰2.5D/3D先进封装光刻机核心技术壁垒，朝着高端半导体芯片自给自足的目标又近了一步。
值得一提的是，关于这台2.5D/3D先进封装光刻机的交付，上海微电子早在2021年9月18日举行的新品发布会中对其做出了介绍。表示公司将推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，该台设备将用于高密度异构集成领域，与往期推出的设备相比，该台设备具备高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。
上海微电子2.5D/3D先进封装光刻机的正式交付，将帮助国内半导体厂商实现多芯片高密度互联封装技术的具体应用，满足异构集成超大芯片对特殊封装尺寸的应用需求。前面提到，上海微电子推出的2.5D/3D先进封装光刻机，其技术和精度都位于业界前沿水平，因此借助这台设备，国产封装测试厂的工艺水准将大幅提高，有利于国产芯片封装产业的发展以及新型工艺的探索、研究。从而为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
要知道，芯片封装是芯片上市流通前的重要环节。好的封装技术不仅能够提升芯片的性能，还能够大幅降低芯片的功耗，这对于处在爬坡阶段的国产芯片企业来说，显然是一件再好不过的消息。毕竟从零部件到集成，再到设备测试和操作系统，上海微电子均实现了2.5D/3D先进封装光刻机技术的国产化。
2.5D/3D先进封装光刻机的诞生，意味着国外半导体产业如今要想在芯片封装领域中就设备卡我们脖子的可能性跌至为零。这对于国产半导体来说意义非凡。令人振奋的是，上海微电子交付的2.5D/3D先进封装光刻机不仅这一台，上海微电子早在去年的发布会中便表示，公司已经与多家客户达成了新一代先进封装光刻机的销售协议。这也代表着上海微电子在国内芯片封装领域中逐步开展国产化设备的替代。毫无疑问，这将大幅提高国产半导体行业的发展主动权。
对于上海微电子推出的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机，大伙有什么想说的呢？此次2.5D/3D先进封装光刻机的正式交付，意味着这台设备的品质和水平已经达到了业界主流水准，这意味着我们距离实现高端芯片自给自足的目标又近了一步，对此你有什么想表达的呢？
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2月7日，上海微电子举行首台2.5D / 3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户。
据上海微电子官微介绍，先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富公司的产品种类有着重要的意义。
早在2021年9月，上海微电子便宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，该产品主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
光刻机种类
a.接触式曝光（Contact Printing）：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。
1.软接触 就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；
2.硬接触 是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；
3.真空接触 是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）
缺点：光刻胶污染掩膜板；掩膜板的磨损，容易损坏,寿命很低（只能使用5～25次）；容易累积缺陷；上个世纪七十年代的'工业水准，已经逐渐被接近式曝光方式所淘汰了，国产光刻机均为接触式曝光，国产光刻机的开发机构无法提供工艺要求更高的非接触式曝光的产品化。
b.接近式曝光（Proximity Printing）:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10 倍以上），图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。
c.投影式曝光（Projection Printing）:在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。
投影式曝光分类：
扫描投影曝光（Scanning Project Printing）。70年代末～80年代初，〉1μm工艺；掩膜板1：1，全尺寸；
步进重复投影曝光（Stepping-repeating Project Printing或称作Stepper）。80年代末～90年代，0.35μm（I line）～0.25μm（DUV）。掩膜板缩小比例（4：1），曝光区域（Exposure Field）22×22mm（一次曝光所能覆盖的区域）。增加了棱镜系统的制作难度。
扫描步进投影曝光（Scanning-Stepping Project Printing）。90年代末～至今，用于≤0.18μm工艺。采用6英寸的掩膜板按照4：1的比例曝光，曝光区域（Exposure Field）26×33mm。优点：增大了每次曝光的视场；提供硅片表面不平整的补偿；提高整个硅片的尺寸均匀性。但是，同时因为需要反向运动，增加了机械系统的精度要求。
d. 高精度双面：主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。
高精度特制的翻版机构、双视场CCD显微显示系统、多点光源曝光头、真空管路系统、气路系统、直联式无油真空泵、防震工作台等组成。
适用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片的对准曝光。
e.高精度单面：针对各大专院校、企业及科研单位，对光刻机使用特性研发的一种高精度光刻机,中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件的研制和生产。
高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微显示系统、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、防震工作台和附件箱等组成。
解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。
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