三星晶圆代工价格或将于下半年起上涨
三星晶圆代工价格或将于下半年起上涨，根据外媒最新报道显示，三星计划将芯片制造价格上调至多20％，报道称，新的定价将从下半年开始适用，三星晶圆代工价格或将于下半年起上涨。
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据知情人士透露，三星正在与客户商议上调晶圆代工价格的事宜，涨价幅度为15%至20%，具体取决于制程复杂程度。
据悉，基于旧工艺节点的芯片制造价格将面临较大涨幅，新的定价将从下半年开始适用。此外，三星已与部分客户完成谈判，与其他客户的协商仍在进行中。
就在几天前，全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5-9%;涨价原因是通胀问题、成本上升以及为缓解全球供应紧张的大规模扩张计划。
值得注意的是，台积电早在去年8月就对其客户表示，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价10-20%左右，并于今年的第一季度开始正式生效。这是台积电十年来最大的一次提价。
三星此举表明，该公司正式加入了芯片制造行业为弥补原材料和物流成本上涨而涨价的行动中。随着三星面临俄乌、疫情反弹、利率上升和通胀问题等多重宏观风险，该公司正对其去年相对稳定的定价政策中进行调整。
由于三星和台积电占全球晶圆代工产能的比例超过三分之二，这两家公司涨价的决定将加剧智能手机、汽车、游戏机制造商对消费者调涨售价的压力。
此外，三星和台积电的主要供应商阿斯麦(ASML.US)上月就曾警告称，除了原材料和运输成本之外，劳动力成本上升的压力也在加剧。
目前，芯片制造商的制造成本在各方面较此前平均上涨了20%至30%。分析师Masahiro Wakasugi表示，涨价对三星来说是不可避免的，因为“从电力、设备、原材料和货运各个方面，所有成本都在上升”。芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的能力，“如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格”。
三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo近期表示，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍，“我们预计我们的订单将继续增长。”
三星在2021年斥资逾360亿美元扩大其芯片部门，并采购了EUV光刻机等尖端设备。去年，三星成功取代英特尔(INTC.US)，成为全球营收最高的芯片制造商。三星的雄心不止于此，该公司已经宣布，希望超越台积电，成为为高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)等企业生产芯片这一规模达4000亿美元的芯片代工市场中份额最高的企业。
当科技股在全球范围内遭到大规模抛售的时候，三星的股价在近期同样表现不佳，部分原因是投资者担心该公司的产量增幅低于预期。对此，三星称市场担忧过度，并表示该公司正在改善4nm节点的产能、以及计划在本季度内开始生产基于3nm制程的芯片。
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三星半导体一直以来都处在比较尴尬的位置上，虽然已经掌握了4nm等先进制程工艺，但无论是良品率还是性能，都与台积电有着很大的差距，所以始终是“千年老二”。
而为了能够尽可能地与台积电缩小差距，三星半导体这几年也宣布了众多大动作，比如去年就宣布将在未来三年里，投资2050亿美元发展其半导体、生物制药和电信业务。
其中半导体领域是三星投资的重头戏，比如去年11月三星公布了一个价值 170 亿美元的代工项目，还有在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的晶圆厂。
按照三星的计划，未来十年将持续在半导体领域投入1160亿美元在，目的是做大半导体业务，以实现在3nm制程领域赶超台积电，三星计划在2025年实现芯片制造方面的领先。
但从现在的情况来看，三星的计划简直就是“痴人说梦”，外媒也表示，三星已经不可能赶超台积电了。
首先是失去了高通的订单
在全球晶圆代工领域一直有“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的说法，而台积电作为行业老大，始终处于晶圆代工厂龙头的位置，无论是过半的市场份额，还是亮眼的营收，都是三星半导体不能比的。
关键是在这样的情况下，三星唯一的超级大客户高通也要失去了，因为三星4nm和5nm良品率确实糟糕，而且外媒此前还报道，三星在试产过程中对芯片良品率进行了造假。
外媒报道的实际良品率显示，三星5nm及以下制程的良品率仅为35%，而台积电已经做到了70%以上，过低的良品率一定程度上影响了早期的供应。
此外三星代工的稳定性很糟糕，从近两代骁龙8旗舰芯片的功耗可以看出，各项表现确实不好，基于这些原因，高通做出了骁龙8 Gen1 Plus不再交给三星代工的决定。
据悉，台积电已经开始生产骁龙8 Gen1 Plus芯片了，而且后续的骁龙8系列芯片，也将由台积电代工，意味着三星确实要失去高通了。
其次是三星宣布涨价20%
外媒此前指出，三星能吸引高通的订单，原因就是价格比台积电低不少，三星本以为靠着低廉的.代工价格，可以把高通这个大客户稳住，但没想到还是要失去了。
在没有高通的订单之后，三星的先进工艺几乎只能让自家的Exynos处理器自行消化，这样一来三星在半导体领域的大笔投入，相当于要打水漂了。
而为了减少损失，现在三星又做出了一项决定，根据外媒最新报道显示，三星计划将芯片制造价格上调至多20％，如果价格上调属实的话，那么三星的价格优势也将不复存在！
涨价之后的三星，在台积电面前就更没有优势了，更何况三星的良品率和功耗都要比台积电差，客户们就更没有必要继续将订单交给三星了，意味着三星接下来的损失或许会进一步扩大。
事实上三星除了失去高通的订单以外，英伟达新一代RTX 40系列显卡也已经交给台积电代工了。所以针对这些情况，外媒才认为三星不可能赶超台积电了！
三星晶圆代工价格或将于下半年起上涨3
今天彭博社报道称，据知情人士透露三星正与客户商议代工价格上涨，其涨价幅度为 15% 到 20% 左右，涨幅取决于制程复杂度，旧的工艺节点（legacy node）将面临较大涨幅。
报道称，新的定价将从下半年开始适用，三星已与部分客户完成谈判，与其他客户的协商仍在进行中。三星发言人拒绝回应彭博的置评请求。
彭博社指出，三星和台积电在全球晶圆代工方面产能超过三分之二，两家公司如果决定涨价，将加剧智能手机、汽车、游戏机对消费者调涨售价的压力。
根据研究机构 TrendForce 的分析数据，今年第二季全球晶圆代工市场市占率最高仍为台积电，市占率为 52.9%，三星则以市占率 17.3% 居次。
5 月 10 日台积电曾通知客户从明年 1 月起将全面上调晶圆代工价格，而联电也将要在今年 7 月 1 日上调其 28nm 晶圆代工价格。而它们在前几个月才刚刚涨价过。
此前，英特尔 CEO 帕特 基辛格称，预计全球芯片短缺将持续到 2023 年，现在可能会持续更长时间，因为芯片厂家难以买到足够的制造设备，无法提高产量来满足用户需求。
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