AMD为抢占市场将向供应商支付 65 亿美元
AMD为抢占市场将向供应商支付 65 亿美元，根据 AMD 10- q10 的季度报告，在截至年底的剩余时间内，该公司必须向供应商支付总计 65 亿美元的预付款，AMD为抢占市场将向供应商支付 65 亿美元。
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据台湾电子时报报道，今年以来，AMD推出一系列6nm制程CPU及GPU产品，台积电为其唯一代工合作公司；今年余下时间内，公司须向台积电、格芯等供应商支付总计65亿美元订单款项。
业内消息人士指出，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，前者在笔记本电脑、台式机和服务器处理器领域的市场份额不断增加。
AMD CEO苏姿丰表示，在PC芯片领域中，AMD市占率已连续扩大八个季度。研究机构Jefferies分数据显示，今年3月，在数据中心新装处理器中，48%为AMD产品。
据悉，AMD即将发布第一款5nm产品，即基于Zen 4架构的AMD Ryzen 7000芯片；另外，公司最早有望在今年9月推出下一代EYPC服务器处理器，同样采用台积电5nm制程。
AMD一季度报告显示，今年剩余时间内，公司必须向台积电、格芯等供应商支付总计65亿美元订单款项。财报中，AMD表示，台积电为公司生产所有7nm及更先进节点的处理器及GPU产品晶圆，其余制程的处理器及GPU产品晶圆则主要依靠格芯。同时，供应商还包括联电、三星及第三方封测商等。
值得一提的是，通富微电此前在投资互动平台表示，AMD约80%封测业务均由公司完成。其也在4月的业绩说明会上透露，AMD产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司封测需求提升。
产能争夺战火再起
瞄准台积电产能的巨头并不止AMD一家。在AMD不断扩张的市场份额面前，竞争对手也不得不调整战略及产品路线图，以抢占台积电先进工艺产能。
台湾电子时报另一篇报道指出有消息称，英伟达计划在今年8-9月发布GeForce RTX 40系列，公司已预付超过100亿美元，要求台积电为新产品提供5nm及更先进制程，包括N5、N4等，且要求台积电在2024年之前实现3nm制程量产。
英特尔预计也将向台积电寻求新处理器晶圆供应。公司目前已是台积电5nm及7nm工艺平台客户，也是排队购买台积电3nm、2nm产能的客户之一。
而一直以来，苹果也是台积电的重点客户之一。之前有消息指出，除英特尔之外，台积电N3工艺的首批客户便是苹果。
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消息人士此前表示，AMD 预计最早将于 9 月推出采用台积电 5nm 工艺技术制造的新一代处理器。
《电子时报》报道称，AMD 自 2022 年以来推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 产品，台积电是其唯一的代工合作伙伴。消息人士认为，由于与台积电的密切合作，AMD 有望在今年晚些时候推出新一代 5nm 处理器。
消息人士表示，与台积电签约生产旗舰处理器，已经在 AMD 与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自 2019 年以来，AMD 在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。
对此，AMD、英特尔和英伟达都不得不调整和修改他们的战略和产品路线图，以应对其他几家不断上升的竞争力，例如抢占台积电先进工艺产能，以制造他们的 5nm 和以下 5nm 产品。
此前有消息称，英伟达用100 多亿美元要求台积电为其即将推出的 GPU 提供 5nm 及以下工艺产品，从而抛弃三星 8nm。
根据 AMD 10- q10 的季度报告，在截至年底的剩余时间内，该公司必须向供应商支付总计 65 亿美元的预付款，涉及厂商包括台积电、格罗方德等。
英伟达此前也公布了一份类似的公共声明，引起公众的兴趣。在过去的'六个月里，英伟达已向供应商预付了大约 34 亿美元，以便为自己提供必要的零部件和相关原材料的生产工作。
即使在未来一段时间的全球缺芯背景下，这也是一个非常夸张的支付增长。相比之下，AMD 明年计划的预付款金额不超过 19 亿美元，2024 年后开始以“亿”为单位计价。
显然，由于与 GlobalFoundries 的协议到期，AMD 以后支付给该供应商的款项将大幅减少。
其次，今年 AMD 有在投资以增加其产品线和供应量，这需要台积电提供更多服务，因此将承受更高的生产成本，以及购买晶圆、基板和其他材料的成本。
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据DIGITIMES报道，业内消息人士称，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此，AMD、英特尔和英伟达均不得不调整战略及产品路线图，抢占台积电先进工艺产能。
AMD季度报告显示，今年剩余时间内，公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款。此前另有消息称，英伟达计划支付100多亿美元，要求台积电为其即将推出的GPU提供5nm及更先进制程。
AMD 自2022年以来推出了一系列6nm CPU 和 GPU 产品，台积电是其唯一的代工合作伙伴。由于与台积电的密切合作，AMD 预计最早将于9月推出采用台积电5nm 工艺技术制造的新一代处理器。
AMD今年有两大重磅产品升级，处理器这边是Zen4架构锐龙7000系列，显卡这边是RDNA3架构RX 7000系列，它们都会升级台积电的5nm工艺，性能、能效提升明显，值得期待。
考虑到过去一两年中全球半导体市场遭遇了产能紧张、缺货涨价等麻烦，AMD这次为了保障新品也下足了功夫，AMD CEO苏姿丰日前在采访中透露，今年底公司的收入将增长60%。
由于芯片产能紧张，包括台积电的代工厂在内，都要求客户预付大笔费用才能分配产能，AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能，尤其是今年的5nm新品。
目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的，但是这两个新品显然会是份量颇高的重点，AMD今年重点还是提升PC市场份额，产品供应是不能掉链子的。
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