曝台积电计划明年涨价近一成
曝台积电计划明年涨价近一成，台积电近日陆续与客户提前开展2023年订单会议，并告知2023年1月起将全面调涨先进与成熟制程代工价格，曝台积电计划明年涨价近一成。
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台积电拟开始新一轮涨价。
5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。
日经亚洲称，台积电计划将成熟和先进芯片生产技术的价格提高“个位数”。知情人士说，计划中的价格上涨将在2023年初生效。
台湾媒体也报道称，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅7%-9%。
一位知情人士告诉日经亚洲：“提前通知是为了给客户一些缓冲，为价格调整做准备，而台积电提高价格的举措是为了解决历史性扩张不断增加的成本和资金需求。”
不过，日经亚洲援引知情人士称，鉴于智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户可能很难完全接受台积电的提价计划。这位知情人士说：“对于先进的芯片来说，这可能是可行的，但对于成熟的节点来说，这对客户来说可能是一个相当大的挑战。”
去年，台积电已经实现了十年来最大的提价。去年8月，台积电对客户表示，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10-20%左右。
台积电总裁魏哲家於4月法人说明会中曾说，今年产能维持紧绷，不会调降代工价格。台积电并看好长期毛利率达53%以上的目标可以实现。
对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。
5月10日，台积电公布2022年4月营收报告。数据显示，台积电4月合并营收约为1725.61亿元新台币，较上月增加了0.3%，较去年同期增加了55.0%，超过今年1月的高峰1721.76亿新台币，改写单月历史新高。今年以来的销售收入为6636.37亿元台币，同比增长40.1％。
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距离上轮涨价不到一年，台积电再度释放调涨信号。
综合日经新闻、Digitimes报道，IC设计业者透露，台积电近日陆续与客户提前开展2023年订单会议，并告知2023年1月起将全面调涨先进与成熟制程代工价格，按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5-9%。
2021年8月份，台积电全面涨价，此番涨价中，其7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%，其余成熟制程产品涨幅约20%，涨幅为其十年来最大，彼时台积电还表示，在其芯片设计客户的产品进入量产且过程顺利进行后，将停止其每个季度为芯片设计客户降价的做法。
台积电尚未回应涨价传闻，其股价美股盘前拉升，截至发稿涨2%。
知情人士表示，让台积电选择涨价的原因包括通货膨胀问题、生产成本上升以及大规模扩张计划带来的巨额资本开支。据了解，到2023年，台积电将花费1000亿美元扩产，仅今年就拨款400亿-440亿美元。
一位知情人士告诉日经新闻：“提前通知是为了给客户一些缓冲（时间），为价格调整做准备，而台积电提高价格的举措是为了解决历史性扩张的成本和资金需求增加。”
另有晶圆代工业者表示，台积电涨价显见终端需求其实“没那么糟”，其接单动能依旧强劲，晶圆代工卖方市场地位稳固。
不过，一位熟悉此事的高管表示，鉴于智能手机和个人电脑等产品的需求增速放缓，客户可能难以完全接受台积电的提价计划。 “对于先进的`芯片，它可能会起作用，但对于成熟的节点，客户接受它可能会非常具有挑战性。”
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据台湾《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。部分台积电客户已证实收到了涨价通知。
报道称，台积电继去年8月全面调涨晶圆代工价格后，今天再度通知客户，明年1月起全面调涨晶圆代工价格，有别于去年“成熟制程价格调涨幅度较高，先进制程价格调涨幅度较小”的策略，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。
对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。部分台积电 IC 设计厂客户证实今天收到了涨价通知，至于相关细节则不愿多谈。
台积电总裁魏哲家于4月法人说明会中曾说，今年产能维持紧绷，不会调降代工价格。台积电也对未来预期保持乐观，称长期毛利率达53%以上的目标可以实现。
5月10日，据媒体报道，半导体代工龙头台积电公布了2022年4月份的营收数据。数据显示，4月营收为58亿美元，较去年同期增长55%，再创单月历史新高。此外，今年前四个月合并营收为223.3亿美元左右，较去年同期增长40.1%，同样也创下新高。
台积电CEO魏哲家表示：“得益于5G以及HPC的相关应用的发展，包括智能手机、车用电子等产品大幅提升。台积电有着领先的制程技术，这使得其处于绝佳地位。2022年台积电依然会强劲增长。”
眼看发展势头那么好，为了保住其名列前茅的位置，台积电打算乘胜追击，推进制程技术的提高。
同日，台积电透露，3nm制程将于今年8月份实现量产，不过为了夺取制霸权，防止英特尔抢单，台积电决定将3nm研发团队转战1.4nm开发，并预定下个月正是鸣枪，投入第一阶段（TV0）的开发。
除了研发1.4nm制程技术，台积电最近也在海外频频扩厂。此前，台积电预计在日本建造一座半导体工厂，并于4月19日和日本决定了选址，在4月21日动工。此外，台积电还宣布在美国亚利桑那州晶圆厂发行债券，募集35亿美元，用于公司业务的发展。
值得一提的是，其他芯片巨头如三星、英特尔也在加紧攻克新制造工艺，并披露了部分新技术的布局。三星公布了GAA晶体管制造技术，英特尔则宣布了其最新的PowerVia。
看来，为了抢占如此火热的半导体市场，芯片巨头们真是鼓足了干劲。
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