曝苹果自研基带将在iPhone 15首发
曝苹果自研基带将在iPhone 15首发。据报道，苹果正在进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。曝苹果自研基带将在iPhone 15首发。
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一直以来都有消息称，苹果正在进行基带产品的研发。
相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。
现在，关于苹果自研基带的推进，也再次出现了更多的消息。
今天，一份相关报告显示，苹果正在与新供应商就其首款用于 iPhone 的5G 调制解调器芯片订单进行初步谈判。
这份报告中提到，苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片，但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。
资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。
协议文件显示，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。
相关的线路图也提到，2023年的iPhone可能会使用骁龙X70调制解调器，但分析师认为这样的可能性不高。现在的最新报告也再次重复了这一结论。
也就是说，期待苹果自研基带的用户，再等待一下就可能了解到相应新品的更多信息了。
以往的爆料显示，这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的`。届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。但对于部分用户来说，搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。
不过，除了可能会到来的苹果自研基带外，关于今年的iPhone 14系列迭代也出现了新的消息。
据悉，得益于新的 5G 芯片，iPhone 14 可以提供更长的电池寿命，并支持 Wi-Fi 6E 连接功能。
综合来看，iPhone系列未来可能会带来的新支持令人关注。但鉴于目前暂时还没有确切的信息出现，实际的新机情况如何还有待后续确认。
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据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。
据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。
报道指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统，目前正在由三星电子生产。
“消息人士补充说，苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。”
苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。
苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。
台积电的目标已经在 2022 年的 iPhone 14 系列阵容中使用 4nm 技术的主要 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列将转向 3nm 技术的 A17 系列芯片。
此举已经发展了多年，并因苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果能够摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。
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对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。
据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。
产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。
之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。
值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。
自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？
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