AMD赛灵思并购案尘埃落定
AMD赛灵思并购案尘埃落定，2月14日，美国半导体芯片设计巨头AMD宣布以全股份交易方式，完成了对可编程芯片企业赛灵思的收购。AMD赛灵思并购案尘埃落定。
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AMD(AMD.US)周一宣布，已完成对赛灵思的收购。作为一笔创纪录的芯片行业交易，其交易金额约为500亿美元，并将帮助AMD在关键的数据中心市场获益良多。
受此消息提振，AMD周一美股盘中一度涨超4%。该股周一美股收涨0.96%，报114.27美元。
AMD预计，此项收购将在第一年增加非GAAP会计准则下的利润率与每股收益，以及自由现金流。此外，双方预计，这笔交易将节省3亿美元的成本。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。”
“赛灵思领先的FPGA(可编程门阵列)、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
前赛灵思首席执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。AECG仍然专注于推动领先的FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。随着新事业部的成立，公司规模将进一步扩大，并且能够提供包括 AMD CPU 和 GPU 在内的一系列扩展解决方案。
收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
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2月14日，美国半导体芯片设计巨头AMD（超威半导体，NASDAQ：AMD）宣布以全股份交易方式，完成了对可编程芯片（FPGA）企业赛灵思（Xilinx）的收购。
据悉，该收购交易早于2020年10月27日便对外宣布，最初交易估值为350亿美元，伴随着AMD股价的持续上涨，这一交易价值也在飙涨。截至美东时间2月14日收盘，AMD报收114.27美元/股，总市值达1370亿美元，与最初宣布收购时的965.4亿美元相较，市值增超400亿美元。
尽管AMD官方并未公布交易的具体价值，但据估算，其交易估值已涨至约500亿美元，已然成为半导体史上规模最大的一次收购案。
交易终于“落槌”
“半导体行业从分散走向集中，是个必然趋势。”身在芯片产业中创业的杨丰林对记者说，在此大背景下，半导体产业领域的整合、并购也频频展开，其中尤引关注的便是AMD对赛灵思的收购案。
记者了解到，由于AMD对赛灵思的收购也需要获得美国、中国等主要市场监管部门的批准，故而耗时一年多。
原本AMD官方预计该交易会在去年底完成，结果推迟了2个多月，不过，相较英伟达此前对软银旗下Arm的收购计划流产，AMD与赛灵思终究“牵手”成功。
“对赛灵思的收购，将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起。”在AMD总裁兼首席执行官苏姿丰看来，收购完成后，将进一步提升和巩固AMD在高性能和自适应计算领域的领导地位。
针对赛灵思在FPGA、自适应SoC以及人工智能引擎和软件专业知识方面的能力，苏姿丰予以肯定，她认为AMD经此赋能，会带来“超强的高性能和自适应计算解决方案组合”，同时能帮助其在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。
苏姿丰将担任合并后公司的首席执行官，而赛灵思的所有业务将归属于新公司的自适应和嵌入式计算事业部（Adaptive and Embedded Computing Group），继续由其原首席执行官Victor Peng领导。
加入AMD的Victor Peng也表示，两家公司的结合，“将提供非常全面的自适应计算平台组合，为广泛的智能应用提供动力，从而加速我们定义计算新时代的能力。”他还强调，上述事业部仍会专注于核心市场，推动FPGA和自适应SoC及嵌入式产品路线图。
对标增势显著
“AMD补齐了牌，强者愈强。”来自市场研究机构Gartner的VP分析师盛陵海分析认为，并购可以进一步加强AMD的产品系列，使得其拥有了平台化的产品方案，即便很难改写产业格局，却让“AMD在对标英特尔方面具有了更强实力”。
需要知道的是，FPGA作为一种半定制、编程可定义的计算架构，与CPU、GPU相比，拥有管理能效更高，灵活性更强，延迟更低的优势，但因开发周期长且更为复杂，使得其门槛也高。
尽管全球包括英特尔、IBM、三星等在内的数十家产业巨头，先后斥巨资投入以挖掘各自在FPGA市场的份额，但“FPGA需要积累和生态，不是一两天能做成的。”盛陵海说，目前该领域中相对领先的便是美国的赛灵思、阿尔特拉等企业。
不难想象，赛灵思在先进技术开发方面的优势助力AMD后，进一步增强后者在包括芯片堆叠和封装技术、小芯片和互联技术、人工智能和特定领域架构及软件平台的研发能力。
据AMD方面透露，合并后的新公司将拥有1.5万多名工程师，并采用高度依赖台积电的完全外包制造战略。另外，公司的规模将进一步扩大，并且能够提供包括AMD CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。
在收购赛灵思而获得的多重收益中，苏姿丰提及，AMD总体有效市场将从800亿美元增加至1350亿美元。
据了解，赛灵思的合作关系覆盖了包括有线和无线通信、汽车、工业和测试、航空航天和国防、广播、测量和仿真以及消费市场等领域，合并完成不但很好地补充和扩大了AMD在PC和数据中心市场的客户群，更帮助其实现了多元化并迈入了一个新市场。
AMD方面预计，该收购将在第一年增加非GAAP毛利率和营业利润率、非GAAP每股收益以及自由现金流的产生。换句话说，对于赛灵思的收购会进一步加强AMD的财务模型，通过具有长生命周期、高利润的产品，为其在新的终端市场提供多种不同的收入流。
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2月14日，AMD宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股，赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
此项收购于 2020年 10月 27 日宣布，AMD将以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思。按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额预计达到500亿美元。AMD也将成为全球市场中能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。
前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部(AECG)总裁。
在业内看来，这一并购的'结束也意味着全球半导体巨型并购潮将告一段落，严苛的全球芯片厂商合并案监管审查以及半导体增速周期放缓将使更多的巨头转向“捕捉”市场上的中小芯片公司。
并购后仍需时间整合
在2014年上任的首席执行官苏姿丰的带领下，AMD在过去几年扭转颓势，从多年的竞争对手英特尔手下抢下更多份额。
据调研机构Mercury Research 发布的数据显示，2021年第四季度，AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制芯片以及物联网半导体。虽然英特尔的芯片仍占据市场主导，但已不具备曾经的技术优势。
而AMD的市场份额提升离不开过去的一个决定，将芯片制造业务外包给台积电。与英特尔近年来10nm难产不同，只做芯片代工的台积电早已经大规模出货5nm产品。
技术的领先也为AMD赢得了更多的客户。从2020年三季度开始，微软Azure将AMD产品部署到18个地区和9个可用区，并推出了由第二代EPYC处理器驱动的新数据分析服务；亚马逊推出了多个新的高性能AMD案例，而谷歌则宣布其云端保密虚拟机普遍可用，该虚拟机由第二代EPYC处理器独家提供。
但想要在数据“石油”时代获得更大的份额，AMD还需要寻求更多的业务机会。
“AMD如果要跟英特尔或者英伟达抗衡，必须要做一些收购。”一业内人士告诉记者，“现在AMD光靠CPU和GPU在很多市场上的竞争力比较有限，尤其在AI的一些应用上。所以AMD收购赛灵思也是合理的，因为赛灵思这几年在AI的推理侧布局非常积极，而且赛灵思在5G网络、工业自动化、自动驾驶等领域都有不错的表现，可以扩展AMD的业务。”
此外，作为FPGA的领头羊，赛灵思的商业价值也在过去几年显现出来。
FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前全球主要玩家包括赛灵思、Altera、Lattice（莱迪斯）和Microsemi（美高森美）。即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时，都会先在赛灵思的FPGA上仿真后再流片。
在最新的表态中，苏姿丰对上述收购案表示，“赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
不过，也有业内机构认为，AMD收购赛灵思后如何整合以实现1+1大于2的效果并不容易。
TrendForce集邦咨询认为，双方合并后不论是产品的定位、研发资源分配、开发工具与软件库的整合，需要通过既有人员的沟通与讨论才得以发挥综效。其中，开发工具与软件库等软件资源的整合相当困难，必须兼顾CPU、GPU与FPGA三者的特色，因此AMD若要达成此一目标将面临不小的挑战。
巨型并购潮告一段落？
在合并赛灵思完成后，AMD成为继英特尔后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的超大型半导体厂商，并且在数据中心领域直接与英伟达、英特尔抗衡。
但在业内看来，这一并购的结束意味着全球半导体巨型并购潮将告一段落。
台湾一半导体分析师对记者表示，近年来，全球贸易摩擦升级，各国纷纷推出保护本土技术的策略，对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛，在此背景下，全球巨型收购案将会受到很大的影响。此外，并购减少的原因另一方面原因则是并购交易的过程十分烧钱，并且持续周期较长。
可以看到，2月8日，英伟达正式终止了以660亿美元收购芯片设计公司ARM的交易，从而结束了为期18个月的监管审查程序。在审查阶段，该收购案遭到了高通、谷歌、微软等公司的反对，原因是担心英伟达会阻止其他芯片制造商继续使用ARM的技术。
此外，对半导体市场的衰退担忧也影响着巨型投资的速度。
咨询机构IC Insights数据显示，疫情稳定后，2020年全年半导体的并购价值跃升至1179亿美元，创下历史最高年度纪录，仅在2020年9月至12月期间，半导体并购交易总额就达到了945亿美元。但这一趋势延续到2021年上半年，随后有所放缓。在去年1到8月期间，半导体行业并购交易总额达到220亿美元，其中第二季度为162亿美元，较第一季度的158亿美元有所下滑。
IDC则预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。
告别了规模追逐战，更多的半导体巨头进行分散投资，开始捕捉眼下中小半导体公司以达到技术上的互补。
15日就有消息称，英特尔正在寻求以60亿美元收购以色列芯片公司Tower半导体，该交易最早可能在本周宣布。
上述台湾分析师对记者表示，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的中小型并购将依然活跃。
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