格芯正式申请赴美IPO
格芯正式申请赴美IPO ，在现代科技领域里，半导体一般承担着非常重要的角色，格芯在半导体制造市场上排名第三，仅次于台积电和三星。格芯正式申请赴美IPO。
格芯正式申请赴美IPO1
全球第三大半导体代工厂格罗方德半导体（GlobalFoundries，格芯）正准备在美国上市，因这家阿布扎比持有的公司加强了对其美国制造基地的投资。
格芯寻求在纳斯达克上市，股票代码为GFS。主承销商为摩根士丹利、美国银行证券、摩根大通、花旗和瑞士信贷。
格芯表示，在截至6月30日的六个月，该公司报告净收入30.38亿美元，同比增长12.6%，净亏损从2020年同期的5.336亿美元收窄至3.012亿美元。该公司2020年净亏损13.5亿美元，收入48.5亿美元。
格芯在半导体制造市场上排名第三，仅次于台积电和三星。此次公开发行可能使格芯的估值达到约为250亿美元。
格芯正在吸引公开市场投资者，因对半导体行业的兴趣达到了历史最高水平。因新冠疫情封锁期间对电子产品的需求激增和供应不足导致的短缺使芯片工厂对经济更有价值。
“尽管供需失衡预计在中期会有所改善，但半导体行业将需要大幅增加投资才能跟上需求，预计未来八到十年整个行业总收入将翻一番，”格芯在招股说明书中说。
格芯正式申请赴美IPO2
众所周知，在现代科技领域里，半导体承担着非常重要的角色，而芯片又是属于高精尖的科技领域，在研发和生产上需要投入巨大的人力和物力；如今在全球芯片市场上，能自主生产出高性能和先进工艺芯片的半导体晶圆厂家可以说是屈指可数。
那么放眼现今的芯片代工企业，目前国际上比较知名的当属台积电和三星，这两家企业也分别占据了世界芯片代工的前两名，而昔日美国有一家芯片代工厂，靠着自身的实力长期占据着世界第三的位置，它就是美国第一大芯片企业格芯。
“初” 始之路
其实在国内芯片生产市场上，中芯国际一直是最大的芯片晶圆生产巨头，但中芯国际在芯片生产工艺领域却迟迟没有攻克7nm的难关，所以这些年来中芯国际也一直在默默的进行着各种研发和实验，包括近年来动作频频，我们也能看到中芯一直在进步和探索。
那么远在中芯国际崛起之前，我国还引入了美国芯片生产巨头企业格芯公司，经过招商引资签订合同以后，格芯选择了在四川成都建立自己的芯片生产工厂，而成都不仅给格芯提供大量的土地支持，而且还提供了大量的资金支持；与此同时，成都也希望借助格芯来打造西南地区最大的半导体晶圆产业链！
而格芯选择在中国建厂，主要原因是因为我国不仅是全球第一大人口国，还是全球最大的消费市场。伴随着中国制造产业的快速发展，我国对半导体芯片的需求也变得越来越高，这对于格芯的企业需求还有发展都有着巨大的助力。
“遭” 遇阻碍
按照计划，格芯打算在成都建立一个12寸晶圆厂，并投资超过100亿美元（约700亿元人民币）的资金来发展中国市场。
早在建造之初，格芯就宣传这是当时“世界上第一座22nm晶圆厂”，一度被人们寄予厚望，对于这一项目成都官方部门十分重视，希望格芯能够帮忙带动以四川为首的西南芯片制造业，甚至成都官方部门还投入巨资为其购买设备。
然而格芯当时新上任的CEO朝令夕改，在完善好生产计划后又裁撤生产线，结果导致工厂的生产迟迟难以步入正轨。
已经停业的格芯
除此之外，格芯公司还宣布退出研发攻关已久的7nm芯片生产领域，由于7nm工艺的研发需要投入大量的资金和技术，而格芯公司由于长期的亏损已经难以继续保持这样高投入的研发，加之原来格芯的老客户AMD已经将7nm芯片订单交给了台积电代工，因此格芯才会选择退出该芯片工艺的研发行列。
另外的推动原因还包括，美国那边的芯片禁令伴随着格芯工厂的开工也一并到来。（自己人坑自己人）这一纸禁令不仅让我国的华为、中芯遭受打击，伴随着川普不断号召，也让格芯成都工厂项目停止，许多半导体设备装置也被拍卖。
“黯” 然回国
如果用四个字来形容格芯，大概就是“后起之秀”。
格芯其实发展的'时间并不长，成立于2009年，比起老大哥台积电和三星，格芯只能算的上是个弟弟。但格芯却在近年来坐上了世界市占率第三名的位置。
而这也离不开获得了AMD这个大客户的帮助，AMD不仅入股了格芯还让给格芯带来了许多订单，让格芯在10年的时间里一跃成为全球第三大芯片代工厂，19年排到了第三位，总营收高达1546亿美元。
但天不遂人愿，曾经的金主爸爸转单去了台积电，自己的地位又被许多中企超越，而科技实力上，格芯一直没办法突破7nm的技术壁垒，导致自己和其他竞争者的差距越拉越远，最后只能黯然退出中国市场。
格芯700亿芯片工厂如今直接成为了烂尾项目，这不仅让格芯损失惨重，而且还需要承担巨额的赔偿，毕竟格芯当初在进入成都建厂的时候已经和当地签订了入住合同，而成都前前后后为格芯的芯片工厂项目也投入了不少的人力物力和资金的支持；根据格芯最近所披露的消息来看，格芯已经计划准备赔偿2.2亿元人民币左右的赔款。
离开中国市场的格芯在今年8月19日向美国的监管部门秘密提交了上市申请，初步估值250亿美元。
如今华尔街的几大投资银行都在跟格芯开展合作，筹划上市挂牌。路透社表示，格芯预计会在今年的10月份公布上市申请，并在年底或者2022年的年初实现上市。
而回到本土重新开始的格芯，不知道在未来还能不能赶上几位领头人的脚步，重新搅动半导体市场的风云呢？
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