半导体板块暴涨，芯片行业迎来黄金十年
半导体板块暴涨，芯片行业迎来黄金十年，随着下游终端需求不断增长，第三代半导体的需求亦有望持续释放。同时叠加国家政策对第三代半导体发展的大力支持，行业潜在市场空间巨大，中国目前是全球最大的芯片消耗国，
半导体板块暴涨，芯片行业迎来黄金十年1
6月17日消息，据爆料称，中国政府高层正在推动一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。
第三代半导体成为“突围”的关键
据知情人士透露，Liu He将是该项“芯片对抗”计划的主要负责人，该计划包括了庞大的投资组合，涵盖贸易、金融和技术。目前已被率先用于推动发展第三代半导体芯片，并正在领导制定一系列对该技术的金融和政策支持。
资料显示，与以Si、Ge为代表的第一代半导体和以GaAs、InP为代表的第二代半导体相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。
而GaN和SiC则是第三代半导体材料的代表，他们都具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子迁移率高、热导电率大、介电常数小和抗辐射能力强等特点，具有强大的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺 寸、更高的效率和更高速的散热能力，可满足现代电子技术对高温高频、 高功率、高辐射等恶劣环境条件的要求，先天性能优越。
第三代半导体下游应用领域广阔，据CASA Research数据，消费类电源、工业及商业电源、不间断电源UPS和新能源汽车为SiC、GaN电子电力器件的前四大应用领域，分别占比28%、26%、13%和11%。另外在通讯领域，基于第三代半导体的射频器件也有着极为重要的地位。
随着下游终端需求不断增长，第三代半导体的需求亦有望持续释放。同时叠加国家政策对第三代半导体发展的大力支持，行业潜在市场空间巨大，据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出，2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元，预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度，到2022年市场规模将达到623.42亿元。
更为关键的是，目前第三代半导体是一个新兴领域，它依赖于传统硅以外的更新的材料和设备，目前是一个没有任何公司或国家占据主导地位的领域，这也为中国提供了避开美国及其盟友对其芯片制造行业设置的障碍的最佳机会之一。
此前，美国上任总体特朗普在任期内，持续通过实体清单打压中国科技企业，比如多次升级对于华为的制裁，已经限制了华为旗下海思半导体从晶圆代工厂获得先进制程芯片。在拜登政府上台之后，也延续了特朗普政策，大力发展美国半导体制造，同时进一步联合其盟友意图组建排华半导体供应链。美国的持续打压严重阻碍了中国的半导体产业的发展，以及中国半导体供应链安全。
中国目前是全球最大的芯片消耗国，半导体供应链安全对于中国来说极为重要。
此次，Liu He直接负责中国的芯片工作，突显了中国政府对于半导体产业的重视程度，随着美国、日本、韩国以及欧盟等都开始争相加盟支持本土半导体产业，这对于中国来说也变得越来越紧迫。
根据一份政府声明显示，今年5月，刘 鹤牵头召开了技术工作组会议，讨论了发展第三代半导体技术的方法。这位 69 岁的副总理自 2018 年以来一直领导中国的技术改革工作组，他也在监督可能推动传统芯片制造突破的项目，包括开发中国自己的芯片设计软件和极紫外光刻机。
投资规模达1万亿美元？
据援引知情人士的话报道称，Liu He领导的这项“芯片对抗”计划，已预留了约1万亿美元的政府资金，其中一部分将由中央和地方政府共同投资于一系列第三代芯片项目。
顶级芯片制造商和研究机构向科技部和工业信息化部提交了提案，都在争夺国家计划和融资份额。根据一份政府文件，科技部计划向包括第三代芯片在内的一些关键“战略电子材料”注资4亿元人民币（6200 万美元）。
甚至登月芯片计划也需要政府资助。国家支持的中国国家自然科学基金委员会已承诺为数十项探索性研究项目提供资金支持，从超低功耗到开发可以收集和传输神经信号的柔性芯片。
其中一位知情人士说，已经受到美国制裁的中国电子科技集团公司和中国铁建的几家子公司是支持这项努力的国家支持公司之一。另一家与政府有关联的巨头中国电子集团公司是第三代半导体芯片开发的领导者之一，这得益于其对包括 CEC Semiconductor Co. 在内的小型公司的投资。CEC Semiconductor 利用自己的内部技术生产基于碳化硅的可在 200 摄氏度下工作的功率器件，适用于从电信到电动汽车的多个关键行业——减少中国对英飞凌、罗姆和科锐等海外供应商的依赖。
协调这个庞大的芯片计划的任务现在落在了Liu He身上，他必须跟踪相关资源并推动国家战略，帮助中国实现芯片独立。
在今年5月底的一场会议上，Liu He表示，“对我们国家来说，技术和创新不仅仅是增长的问题，这也是一个生存问题。”
半导体板块暴涨，芯片行业迎来黄金十年2
终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。
早在今年3月份，英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，新的工厂主要聚焦代工业务，为其他厂商制造ARM技术芯片，直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。
台积电方面，宣布将在未来的`10到15年内，在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工，预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。
台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段，台积电CEO此前表示，台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379.6亿元）。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元，调升至300亿美元，较去年大增74%。
韩联社此前报道，韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元（约合1060亿美元）投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区，以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。
SEMI（国际半导体产业协会）此前的报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。
芯片厂商业绩创新高
来自调研公司TrendForce的数据显示，一季度全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元，营收创下历史新高。
随着需求的上涨，制造商们都在加紧采购相关芯片。虽然行业面临着缺芯的困局，但对于芯片供应商来说，却是难得一见的大好局面。
TrendForce的数据显示，全球第一大晶圆代工方台积电第一季度的收入达到了129亿美元（约合820亿人民币），较上年同期增长2%。一季度，全球芯片代工收入的57%左右来自台积电。随着晶圆价格的持续上涨和需求的持续，预计第二季度前10大代工厂的季度总收入将再次达到新高。
三星方面，受德州奥斯汀Line S2暴风雪袭击而断电停工一个月的影响，一季度营收为41.1亿美元，同比减少2%，但三星依然坚持加大投入的策略，最近，三星电子宣布，到2021年5月，该公司对半导体的投资已增至1510亿美元，较先前的承诺增加了29％。随着生产的恢复，预计第二季度三星晶圆代工的收入将迎来攀升。
此外，来自中国大陆的中芯国际第一季度营收达到11亿美元，同比增长12%，另一家芯片代工厂商华虹半导体第一季度营收达到3亿美元，同比增长9%。
【半导体板块暴涨，芯片行业迎来黄金十年】相关文章：
肯德基盲盒转手价格暴涨8倍01-10
体育纳入中考，培训班人数暴涨01-08
肯德基盲盒价格暴涨，代吃服务兴起01-10
2022春节档迎来双玺临门01-13
2022年公积金将迎来新变化01-08
苹果15将采用全套自研芯片01-11
iPhone 15将搭载苹果自研芯片01-11
苹果15将搭载全套自研芯片01-11
职场黄金处世建议01-05
